首页 > 研究 > 证券研究 > 详情
战略重磅,推动硬科技自主可控大机遇!
2024-10-21 15:42:20

  三大指数收涨,中小创反弹居前,深成指涨+1.09%。中小创温和放量,涨势良好。沪深两市全天成交额2.18万亿,较上个交易日放量863亿。

  盘面上,军工信息化、跨境支付、光刻机、低空经济等板块涨幅居前,证券、钢铁、银行、房地产等板块跌幅居前。整体上个股涨多跌少,全市场超3700只个股上涨。

  题材概念,半导体板块冲高回落,跨境支付概念股尾盘拉升,低空经济概念股持续活跃。

  基本面,10月18日习近平总书记到安徽考察调研并发表重要讲话,为奋力谱写中国式现代化安徽篇章指明了前进方向、提供了根本遵循。习近平总书记指出,推进中国式现代化,科学技术要打头阵,科技创新是必由之路。高新技术是讨不来、要不来的,必须加快实现高水平科技自立自强。科研工作者是推进中国式现代化的骨干,要拿出“人生能有几回搏”的劲头,放开手脚创新创造,为建设科技强国奉献才智、写下精彩篇章。

  为了帮助投资者朋友更好的把握半导体方向机会,源达研究院梳理了相关利好行业逻辑和质优标的:

1.半导体产业迎来复苏,自主可控迫在眉睫

  全球半导体行业销售收入在2024年迎来回升。根据SIA数据,2022年全球半导体行业销售收入为5740亿美元,实现同比增长3.20%。而根据SIA转引的WSTS预测,2023年全球半导体行业销售收入为5150亿美元,同比下降10.0%,系消费电子需求疲软,芯片厂商库存过剩。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下,销售收入有望回升。从2022年下游半导体器件销售收入看,逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品,合计市场份额达69%。

  半导体行业上下游联系紧密,各环节缺一不可半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP委托和委外设计服务、制造设备和材料;中游包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试;下游为终端系统厂商,主要应用行业包括移动通信、数据中心、汽车电子、计算机和工业应用等。

  半导体器件按照国际通用产品标准可分为四类:集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照处理信号可分为数字芯片和模拟芯片,其中数字芯片按照使用功能分为存储芯片、逻辑芯片和微控制器MCU。分立器件主要为功率器件,包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。

半导体产业链中游企业按经营模式可分为垂直整合模式(IDM)、晶圆代工模式(Foundry)和无晶圆厂模式(Fabless)。早期行业以IDM模式为主,目前根据芯片特点,行业经营模式出现分化:

  逻辑芯片:早期intel、AMD等公司均为IDM模式,而台积电将代工模式发扬光大。主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展,制程节点迭代快;②逻辑芯片类型多样,下游需求碎片化,难以发挥晶圆制造的规模效应;③逻辑IC设计和晶圆制造的技术壁垒不同,分工模式实现双方共赢。

  存储芯片:三星、海力士等存储巨头均为IDM模式,主要系①存储产品的迭代速度较慢,产品趋同性高,规模效应明显;②存储芯片具有一定大宗商品性质,下游需求变动大,IDM模式可以更灵活的扩减产。③国内部分存储厂商如兆易创新目前是fabless模式,系国内存储份额较小,规模效应不显著。

  功率器件:英飞凌等国际巨头为IDM模式,国内IDM和fabless模式并行,主要系①功率器件的核心壁垒在于特色制造工艺,代工模式有技术泄露风险;②功率器件产品迭代速度较慢;③国内IDM和fabless模式并行的原因是国产功率器件在特色工艺端处于发展早期,市场份额较小,较难发挥IDM模式的规模效应,与华虹半导体、中芯集成等特色工艺代工平台合作是目前不错的选择。

表1:半导体产业链中游企业不同经营模式

类型

模式

垂直整合模式(IDM)

涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节

晶圆代工模式(foundry)

不涵盖芯片设计环节,专门负责晶圆制造,为芯片产品公司提供晶圆代工服务

无晶圆厂模型(fabless)

不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节,专门负责芯片设计和后续的产品销售,将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业

资料来源:华虹公司招股说明书,源达信息证券研究所

  国内半导体产业链自给率低。从全球半导体产业链区域占比看,美国、欧洲等国家区域具有多数份额,国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、设备、高端制造材料等供应链环节仍无法满足自给,存在“受制于人”情况。

  美日荷联合发布对华出口管制条例,设备和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日美国商务部公布BIS条例以来,美日荷相继发布对华出口管制措施,主要限制范围在于国内薄弱的先进制程芯片和相关制造设备。上游设备、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”风险的领域是芯片制造的基础,国内仍要依靠美日荷进口。当前国际环境下上述领域已成为供应链高风险环节,国产替代愈发迫切。

2.投资建议

  国家重视发展硬科技,并大力推动半导体行业的国产替代,有望推动半导体国产制造产业链的蓬勃发展。此外人工智能产业的蓬勃发展,其具备的变革性和无限可能性,有望引起大基金三期的一定重视。因此我们认为值得关注的投资方向有制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破。

表2:重点公司万得盈利预测 

公司

代码

归母净利润(亿元)

PE

总市值(亿元)

2023E

2024E

2025E

2023E

2024E

2025E

中芯国际

688981.SH

42.6

53.9

66.0

81.1

64.0

52.3

3452

寒武纪-U

688256.SH

-4.4

-0.8

2.9

406.3

-2237.0

619.3

1794

海光信息

688041.SH

18.6

26.2

35.2

166.0

117.8

87.7

3091

北方华创

002371.SZ

57.8

77.7

99.6

37.0

27.5

21.5

2137

中微公司

688012.SH

19.0

26.0

33.9

60.6

44.4

34.0

1153

拓荆科技

688072.SH

7.9

11.1

14.8

54.0

38.5

29.0

428

芯源微

688037.SH

3.1

4.4

5.9

58.0

41.2

30.8

182

彤程新材

603650.SH

5.2

6.2

7.3

38.8

32.4

27.5

200

华特气体

688268.SH

2.3

3.0

3.8

29.1

22.0

17.6

67

汉钟精机

002158.SZ

9.6

10.7

12.3

10.6

9.5

8.3

102

华大九天

301269.SZ

1.4

2.5

3.7

375.4

211.5

145.0

531

芯原股份

688521.SH

-1.4

0.5

1.8

-163.7

457.0

128.7

227

兆易创新

603986.SH

11.3

16.6

21.0

51.7

35.3

27.8

584

通富微电

002156.SZ

9.4

12.5

16.0

37.0

27.8

21.7

348

3.风险提示

半导体行业复苏不及预期的风险;

国内晶圆厂扩产不及预期的风险;

国产替代不及预期的风险;

国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。

 


上一篇:半导体国产替代大机遇

下一篇:多维度利好,半导体国产替代加速!