三大指数调整，中小创跌幅居前，创业板跌-1.37%。价跌量缩，短期量价完美配合，阶段性中枢整理良好。沪深两市全天成交额1.52万亿，较上个交易日缩量4063亿。

  盘面上，通信设备、半导体等板块涨幅居前，风电、光伏、军工、白酒等板块跌幅居前。整体上个股跌多涨少，全市场超3000只个股下跌。

  题材概念，NMN、维生素概念股表现活跃，并购重组概念股维持强势。

  基本面，半导体行业受益国产红利与周期上行趋势共振。

  半导体制造是国内重点突破的方向，国家对半导体产业发展大力扶持，且上游国产化已逐步取得成绩，有望和周期上行趋势共振，未来行业前景良好。半导体行业产业链紧密相连，各环节缺一不可，目前国内已在中游制造领域取得一定成绩，并越发重视半导体设备、材料等上游供应链的国产化。

  为了帮助投资者朋友更好的把握半导体方向机会，源达研究院梳理了相关行业逻辑：

1.国内晶圆产能稳步提升，推动半导体设备国产化。

  2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%。

2.晶圆厂产能稳步扩建，半导体产业国产供应链有望受益。

  根据Semi在 2023年Q3的预测，预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月，在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下，在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年全球12英寸晶圆厂产能约为730万片/月，并在2026年增长至960万片/月。半导体材料作为晶圆生产的必备制材，需求有望受益产能扩建。雄安新区高新技术产业区构建“一核两翼三支撑”的空间格局，并设立有新材料园，以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业，有望助力半导体材料自主可控。

3.中国大陆大力推动成熟制程扩产，利好半导体材料国产化。

  受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响，中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据，2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%，销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等，在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低，对半导体材料要求中等，国产半导体材料厂商有望抓住机遇，推动自身产品进入供应链。

4.成熟制程仍是扩产主流，国产半导体材料厂商切入机会大。

  对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理，部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力，在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强，国产半导体材料厂商有望获得更多机会。

表1：中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目（产能单位：万片/月）

资料来源：ittbank、semitrade、各公司公告，源达信息证券研究所