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系统布局高端高新产业,新材料产业发展空间广阔
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头部集体调价,光伏迎来重大变动
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...2024-10-31 -
低空经济赛出新高度,未来已来!
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SaaS云计算——AI下一阶段的演进方向
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大力发展数字经济行业,云计算应用大有可为
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...2024-10-28
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盘面上,通信设备、半导体等板块涨幅居前,风电、光伏、军工、白酒等板块跌幅居前。整体上个股跌多涨少,全市场超3000只个股下跌。
题材概念,NMN、维生素概念股表现活跃,并购重组概念股维持强势。
基本面,半导体行业受益国产红利与周期上行趋势共振。
半导体制造是国内重点突破的方向,国家对半导体产业发展大力扶持,且上游国产化已逐步取得成绩,有望和周期上行趋势共振,未来行业前景良好。半导体行业产业链紧密相连,各环节缺一不可,目前国内已在中游制造领域取得一定成绩,并越发重视半导体设备、材料等上游供应链的国产化。
为了帮助投资者朋友更好的把握半导体方向机会,源达研究院梳理了相关行业逻辑:
1.国内晶圆产能稳步提升,推动半导体设备国产化。
2023年中国晶圆产能稳步增长。2023年中国晶圆产能合计达658.72万片/月,同比增长13.8%。其中12英寸产能占比达56.9%,8英寸和6英寸及以下晶圆产能占比分别为24.4%和18.6%。
2.晶圆厂产能稳步扩建,半导体产业国产供应链有望受益。
根据Semi在 2023年Q3的预测,预计2023年全球8寸晶圆厂的产能约为670万片/月,在汽车芯片、工业芯片等行业拉动下,在2026年增长14%至770万片/月的产能。此外Semi在2023年Q1预测2023年全球12英寸晶圆厂产能约为730万片/月,并在2026年增长至960万片/月。半导体材料作为晶圆生产的必备制材,需求有望受益产能扩建。雄安新区高新技术产业区构建“一核两翼三支撑”的空间格局,并设立有新材料园,以增材制造、储能材料、半导体材料为主发展新材料产业,有望助力半导体材料自主可控。
3.中国大陆大力推动成熟制程扩产,利好半导体材料国产化。
受美日荷联动对华半导体设备进口制裁影响,中国大陆先进制程扩产受阻。根据TrendForce数据,2021年全球晶圆出货量中成熟制程占比为86%,销售额占76%。成熟制程芯片主要有驱动芯片、CIS/ISP、功率器件等,在显示面板、消费电子、5G、汽车和工业领域应用广泛。国内大力推动成熟制程产能扩产,提高国产芯片比例。根据TrendForce在2023年12月的预测,2023-2027年中国大陆的成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低,对半导体材料要求中等,国产半导体材料厂商有望抓住机遇,推动自身产品进入供应链。
4.成熟制程仍是扩产主流,国产半导体材料厂商切入机会大。
对中国大陆成熟制程产线扩建项目梳理,部分项目规划产能合计超40万片/月。中国大陆厂商作为扩产主力,在美国制裁后推动供应链国产化的意识逐步增强,国产半导体材料厂商有望获得更多机会。
表1:中国大陆部分成熟制程晶圆厂产能扩建项目(产能单位:万片/月)
厂商 | 产线 | 规划产能 | 现有产能 | 厂房状态 |
联芯集成 | 厦门(12英寸) | 5 | 2.5 | 建成 |
华虹集团 | 无锡(12英寸) | 8.3 | / | 在建 |
积塔半导体 | 临港二期(12英寸) | 5 | 0 | 在建 |
广州粤芯 | 三期(12英寸) | 4 | 0 | 在建 |
青岛芯恩 | 二期(12英寸) | 2 | 0 | 在建 |
士兰微 | 士兰集科(12英寸) | 8 | 6 | 建成 |
士兰集昕(12英寸) | 3 | 0 | 在建 | |
燕东微 | 北京(12英寸) | 4 | 0 | 在建 |
晶合集成 | N2(12英寸) | 4 | 1.5 | 建成 |
资料来源:ittbank、semitrade、各公司公告,源达信息证券研究所