三大指数高开低走，之后维持震荡格局，一度携手翻绿，沪弱深强特征凸显。

盘面上，软件开发、IT服务、贵金属、游戏、电机、教育等表现强势，处于涨幅榜前列；相反，元件、通信设备、饮料制造、煤炭开采加工、保险等纷纷走低，拖累指数上行。

题材概念，deepseek概念领涨，板块内个股活跃积极。云办公、智谱AI、华为盘古、sora概念、华为昇腾等亦有所活跃，处于行业涨幅榜前列。

消息面，DeepSeek爆火出圈，国内四大云服务巨头都已正式支持DeepSeek，此前，海外的亚马逊AWS、微软Azure等云巨头也已官宣支持。近年来国内模型进步显著，2024年Kimi、豆包等模型逐步出圈，并带来用户使用习惯的养成。本次DeepSeek-R1的发布，在性能对齐OpenAI-o1正式版、但成本更低，有望带来下游更为广泛的应用落地和商业化机会。

技术面，今日指数高开后低走，迅速回补缺口，有损人气，但盘中不难发现，大小票分化背景下，很多科技股表现的比较强势，不发有一些涨停板的出现，可见当下的赚钱效应依然存在，但仅限于结构性的机会，所以，从一定程度上而言无疑也增加了大家的操作难度。策略上建议做好仓位管理并注意节奏，切忌情绪化追涨。方向上看接下来科技依旧是重点，但也要注意细分领域的轮动切换。

为了帮助投资者朋友更好的把握科技领域机会，源达研究院梳理了相关利好行业逻辑和质优标的：

1.半导体行业迎来复苏，制造端自主可控加快推进

2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2025年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在晶圆制造、半导体设备和零部件等环节仍存在“卡脖子”风险，自2022年美国发布BIS条例以来，美日荷联合制裁国内半导体制造业，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。伴随国内晶圆制造端规模逐步壮大，将推进上游设备、材料和零部件等环节的国产化节奏。此外光刻机是半导体行业明珠，上海微电子有望开启国产化原点，光刻机零部件的国产化成为亟待突破的核心环节。

2.人工智能行业高歌猛进，AI终端渗透率加快提升

在算力投资持续推进下，厂商加大对AIAgent等大模型驱动的人工智能应用投入，有望推动AI终端市场的繁荣。IDC预计2024年全球人工智能资本开支达2350亿美元，并预计2028年增长至6320亿美元，复合增速达29%。AIAgent是以AI大模型为驱动的AI终端应用，有望推动大模型的商业化应用，加速“AI+”产业发展。根据IDC数据，预计2024年中国市场中搭载AI功能的智能终端渗透率超70%。其中AI手机在2024-2027年将由0.4亿台增长至1.5亿台，渗透率由13.2%提升至51.9%。以手机为代表的AI终端出货量加快增长，带给上游供应链市场扩容机遇。

3.投资建议

半导体行业自主可控及AI终端应用繁荣是两大主线，有望给电子行业带来发展机遇：

半导体行业：半导体行业自主可控是大势所趋，制造端国产化稳步推进，建议关注：1）晶圆制造：中芯国际、华虹公司；2）半导体设备：北方华创、中微公司；3）光刻机零部件：福晶科技、富创精密、新莱应材。

AI终端：AI手机为代表的智能终端出货量有望高增，带动供应链市场扩容，建议关注：1）零部件：立讯精密、歌尔股份、韦尔股份；2）SOC：晶晨股份、乐鑫科技；3）存储：兆易创新、江波龙；4）PCB：深南电路；5）ODM：华勤技术。

风险提示

贸易摩擦加剧；半导体国产化不及预期；人工智能行业景气度不及预期；上游供应链发展不及预期。